最近查了一下Apple A10 Fusion的资料，才发现其作为手机芯片的确失败。
台积电16nm工艺从A9一直用到A10，芯片面积从A9的104.5mm²增大到了125mm²。然后就硬生生塞到了4.7英寸屏幕、7.1mm厚度、138g重量的iPhone 7之中。
性能进步基本全靠硬堆晶体管数量了，但是温度一上来性能就随着降频降回去了。而且服役时间的增长加之iOS的更新，到了2020年左右，打开某些日常App都会迅速升温导致降频，更别提高画质手机游戏了。
A10的芯片面积是现在A14的1.42倍、A15的1.16倍。比A12的83.27mm²更是大了50%（正好1.50倍）。
反正iPhone 7上A10的表现现在来看是失败的。但在iPad (第 6 代) 2018上的表现可能会好一些。
