从我进入半导体行业起，尼康的芯片光刻机就在逐渐衰落，荷兰ASML一步步占据市场统治地位，尼康光刻机唯一剩下的优势就是同类机型价格不到ASML的一半。但给予尼康致命一击的还是英特尔 在新制程中停止采购尼康的光刻机，我所了解的所有主流半导体产线中只有少数低阶老机龄的光刻机还是尼康或者佳能的。毕竟现在英特尔，三星和台积电都成为ASML的股东了。
我去年在intel以色列fab做了1年support，以色列的fab已经只剩下一台低阶nikon KrF机和一台620D，为了延寿送回尼康厂做了一次翻新，我回到大连厂后，正好赶上大连FAB全面升级，预计2018年提升至22nm制程，以前很多老式的尼康光刻机全面被替换成ASML光刻机。Intel新CEO上台后，不再延续与尼康的620D合同，尼康推出了630D后，intel也无动于衷，尼康投标失败。尼康光刻机的小问题不少，trace 判定能力不行，经常出错。troubleshooting时非要有特定经验的人才能凭第六感觉判断问题。而且不能做到真正意义上的scan 和 etching 同步，这与ASML的dual scan 差太远，还有一系列小问题时而在不同的尼康机型上发生，操作系统上设计的架构有缺陷，以上都不是尼康的致命问题，
最致命的就是尼康620D在黄光之后做不下去。overlay实际效果和尼康官方的specification 差了一大截。这个是process engineer 们不能容忍的，先进制程本来就是烧钱的，成本不在边际考虑因素中，鉴于现状，technical support 团队是不能容忍采购团队为了省成本而去采购尼康光刻机。
来intel之前我在 海力士无锡 FAB时，两台尼康620D都是这个情况，这还是他们尼康销售人员低价打进来的两台设备，海力士自然不满意，也就没有再尝试买尼康的ArF 浸润光刻机，直到现在，高精度 etching 和scan 环节仍然都是ASML光刻机。海力士其实在低阶的KrF 光刻机上采购上偶尔会选择佳能，因为超级便宜，并且这个DRAM的第一步etching 环节根本没有太高技术要求。
不少业者说海力士无锡厂2015年大火是海力士自导自演，目的是哄抬内存芯片价格、骗保险，阴谋论理由之一就是烧掉的那台线碰巧只是采用佳能KrF光刻机的first panel 低阶 流程线。那台机器我还用过，有点感情，佳能的KrF操作起来简单，可是佳能早在55纳米制程的时候就做不下去了，退出主流市场。
关于semiconductor 领域朋友们老是谈论的 高大上神器 ASML EUV光刻机，我年底可能有幸去操作一次，一个偶然机会我看过台积电和IMEC对 ASML EUV NXE 3500B的测试报告粗表，感觉蛮牛逼，细节report 我看不到，要花钱买。
中国的半导体FAB（包括外资）什么时候才能用上ASML的EUV 神器啊，希望中国政府能在外交上多照顾国内设立的fab工厂（包括陆姿、合资和外资），争取解除西方瓦森纳条约中ASML的EUV和 NX 1980D的对华禁售令，那样才能实现芯片先进制程国产化，升级完善半导体产业链，扭转中国芯片产业巨额贸易逆差。
