如果按照大类来分，无非是：1，行业趋势和技术趋势；2，硬件；3，结构。4，软件。
先说第一个行业趋势和技术趋势：
（1）用户趋势：你要了解使用你这个产品的用户，能清晰的围绕用户需求画出一个需求树来。并且知道，每个需求有一个清晰的参数矩阵。用户的需求在根据哪些外部环境的变化而变化，这是根。
（2）竞品趋势：硬件没法像软件一样不断迭代。所以，在国内多数的做法，还是看竞争对手都在做什么。通过观察，分析，研究竞争对手，能够事半功倍。获取竞争对手情况的能力就尤为重要，比如从供应商中获取。从媒体获取；从一些研讨会中获取。从个别研发人员中获取。
（3）技术趋势：硬件这种东西，做芯片的厂商，往往比你做了更多的工作。所以要盯住他们，看他们在研发什么新的方向，他的roadmap是什么。
再说说硬件和结构：
（1）成本。实体的东西考虑第一的永远是成本。芯片遵守摩尔定律，所以，每过一个摩尔周期，成本一定要考虑。你要关注你的BOM中主要芯片和外围芯片的市场行情，这些供应商会教你。结构也是一样，不同的材料，不同的工艺，肯定不太相同。如何让成本可控？那你要尽量让产品线具有相同的硬件基础，用软件去定义差异化的需求。
（2）工艺。现在很多电子产品制造已经不用管工艺了，因为有代工的公司。但是我认为做硬件产品经理，一定要去产线上看产品的整个生产过程。每一道工序，每一个流水线，都要烂熟于胸。不但能够烂熟于胸，还要能对产线中某个工序的改进提出建议。
（3）测试。也许很多人都不看重测试，但是我想说，测试很重要。软件的bug，电路板的性能，外壳的改进无一不是和这个高度相关。
软件就不多说了，资料很多，也都很成熟。我唯一要强调的就是联调，当软件和硬件一起调试的时候，要有摆平问题的能力。
当然了，其他还有很多能力，但我觉得都是很容易学到的，比如沟通和协调，项目进度控制，供应商谈判等等。
