10.20改：经过华为粉丝的提醒，发现之前查的数据有误，原本以为骁龙865芯片组的面积比麒麟990 5G要大7%的。没想到只大2.5%，就比麒麟高出那么多的性能和能效比，因此修改了一下。
这么说吧，麒麟990 5G对比骁龙865来说几乎没有什么明显优势可言，865是全面领先的。
CPU部分，骁龙865中核的性能就已经比肩麒麟990大核，能效比还更高，这得益于更先进一代的A77架构。
GPU方面，GPU一直是高通强项，支持很多全新的游戏技术，且能效比秒掉玛丽，玛丽一直通过堆多核心来提升能效比，而架构却一直比不过安德鲁。
gfxbench曼哈顿3.0：骁龙GPU功率4.2W，麒麟GPU功率4.9W，性能还更差些。
制程方面，麒麟990虽然用了更先进半代的7nm euv工艺，结果能效比还比采用第二代7nm plus的骁龙865低。。。
5G方面，X55基带速率比麒麟990集成基带高了两倍，而骁龙865＋X55基带两块芯片的大小加起来才比麒麟9905G大了2.5％而已，可见7nm工艺下，集成基带并不能明显节省主板空间，却还损失了性能。在多层主板的实际使用中，外挂基带的形式反而分散了热源，有利于手机长期性能的稳定输出。
麒麟990 5G集成芯片面积：113mm²
巴龙5000外挂基带芯片面积：86mm²
骁龙865（83mm²）＋X55基带（33mm²）=116mm²
麒麟990 5G最高下行速率：2.3Gbps
骁龙865＋X55最高下行速率：7.5Gbps
未来，在5nm甚至3nm制程下依然还会存在外挂与集成之争，两者总体没有优劣好坏之分，仅是在不同条件下的不同选择，例如7nm工艺下外挂基带更合适，而或许到5nm工艺下就更适合使用集成基带等。
但随着芯片制程逐渐逼近工艺极限，多芯片互联的“多芯片模块封装”形式才是未来的发展趋势。相比纯集成，多芯片互联不需要将所有组件集成在一个die之中，能有效降低成本、提升良率、提升性能、提升可扩展性，目前英特尔等芯片巨头已在向这方面发展。
发热方面，经过实测，玩高负载游戏时，骁龙865的旗舰机型，发热比P40Pro低2℃左右。
省电方面，主要影响因素在5G和系统，EMUI省电精灵可不是盖的，续航优化的确不错（但牺牲了画面效果），而小米MIUI在骁龙865平台下依然不如其他系统省电，但这并不意味着865耗电比990大很多，通过综合了几家测评媒体的数据，同平台下，iQOO、OPPO续航会更好一些，在5G环境下完成相同任务的耗电量与麒麟990平台的旗舰没什么明显差别，在4G环境或离线网络下完成相同任务量的运算耗电反而小于麒麟990。
